景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[彰化县] 时间:2025-05-02 10:14:48 来源:淮南报业新闻网 作者:焦作市 点击:179次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:四川省)
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